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線路圖形

最小線寬線距 ≥3/3mil (0.076mm) 4/4mil(成品銅厚1oz),5/5mil(成品銅厚2oz),8/8mil(成品銅厚3oz),條件允許推薦加大線寬線距
最小網絡線寬線距 ≥6mil/8mil (0.15/0.20mm) 6/8mil(成品銅厚1oz),8/10mil(成品銅厚2oz),10/12mil(成品銅厚3oz)
最小的蝕刻字體字寬 ≥8mil (0.20mm) 8mil(成品銅厚1oz),10mil(成品銅厚2oz),12mil(成品銅厚3oz)
最小的BGA,邦定焊盤 ≥6mil (0.15mm) 比如板厚T=1.6mm,實物板厚爲1.44mm(T-1.6×10%)~1.76mm(T+1.6×10%)
成品外層銅厚 35-140 μm 指成品電路板外層線路銅箔的厚度
成品內層銅厚 17-70um 指的是線路中兩塊銅皮的連接線寬
走線與外形間距 ≥10mil (0.25mm) 鑼板出貨,走線與板子外形線的距離需大於0.25mm;V割拼板出貨,走線與V割中心線距離需大於0.35mm;特殊焊盤要求與外型相切時,需接受焊盤側方露銅

鑽孔

最小線寬線距 ≥3/3mil (0.076mm) 4/4mil(成品銅厚1oz),5/5mil(成品銅厚2oz),8/8mil(成品銅厚3oz),條件允許推薦加大線寬線距
最小網絡線寬線距 ≥6mil/8mil (0.15/0.20mm) 6/8mil(成品銅厚1oz),8/10mil(成品銅厚2oz),10/12mil(成品銅厚3oz)
最小的蝕刻字體字寬 ≥8mil (0.20mm) 8mil(成品銅厚1oz),10mil(成品銅厚2oz),12mil(成品銅厚3oz)
最小的BGA,邦定焊盤 ≥6mil (0.15mm) 比如板厚T=1.6mm,實物板厚爲1.44mm(T-1.6×10%)~1.76mm(T+1.6×10%)
成品外層銅厚 35-140 μm 指成品電路板外層線路銅箔的厚度
成品內層銅厚 17-70um 指的是線路中兩塊銅皮的連接線寬
走線與外形間距 ≥10mil (0.25mm) 鑼板出貨,走線與板子外形線的距離需大於0.25mm;V割拼板出貨,走線與V割中心線距離需大於0.35mm;特殊焊盤要求與外型相切時,需接受焊盤側方露銅

拼版

無間隙 0mm間隙拼是拼版出貨,中間板與板的間隙爲0
有間隙 > 1.6mm 有間隙拼版的間隙需大於1.6mm,否則鑼邊時比較困難
半孔板拼版規則 1. 一面或兩面半孔板採用V-CUT或郵票連接2. 三面或四面半孔板採用四角加連接位的拼版方式
多款合拼出貨 多款合拼出貨需採用可行的V-CUT或郵票孔連接方式連接

層數&板材

最高層數 16 批量加工能力1-12層,樣品加工能力1-16層
表面處理 碳油、噴錫、無鉛噴錫、沉金、沉銀、OSP、金手指、選擇性沉金,電鍍金,HAL
板厚範圍 0.4-3.5mm 常規板厚:0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0 mm;大批量最厚板厚可加工到3.5
板厚公差 (T≥1.0mm)±10% 比如板厚T=1.6mm,實物板厚爲1.44mm(T-1.6×10%)~1.76mm(T+1.6×10%)
板厚公差 (T<1.0mm)±0.1mm 比如板厚T=0.8mm,實物板厚爲0.7mm(T-0.1)~0.9mm(T+0.1)
板材類型 FR-4、高頻板材、Rogers、FR4板雙面使用建滔A級料,多層板使用生益A級料、高TG

字符

最小字符寬 ≥0.6mm 字符最小的寬度,如果小於0.6mm,實物板可能會因設計原因而造成字符不清晰
最小字符高 ≥0.8mm 字符最小的高度,如果小於0.8mm,實物板可能會因設計原因造成字符不清晰
最小字符線寬 ≥5mil 字符最小的線寬,如果小於5mil,實物板可能會因設計原因造成字符絲印不良
貼片字符框距離阻焊間距 ≥0.2mm 貼片字符框距離阻焊間距,如果小於0.2mm,阻焊開窗以後套除字符時,造成字符框線寬不足,導致絲印不良
字符寬高比 1:6 最合適的寬高比例,更利於生產

工藝

抗剝強度 ≥2.0N/cm
阻燃性 94V-0
阻抗類型 單端,差分共面(單端,差分) 單端或共面單端阻抗可控制:45~85歐,差分或共面差分阻抗可控制:85~110歐
特殊工藝 最小的寬度

外形

最小槽刀 0.60mm 板內最小有銅槽寬0.60mm,無銅鑼槽0.6
最大尺寸 550mm x 560mm PCB暫時只允許接受500mmx500mm以內,特殊情況請聯繫客服
V-CUT 走向長度 ≥ 55mm走向寬度 ≤ 380mm 1.V-CUT走向長度指V-CUT線端點到未點的長度 ,2.V-CUT走向寬度指垂直V-CUT方向的板子寬度

設計軟件

Pads軟件 Hatch方式鋪銅 /最小填充焊盤工廠採用的是還原鋪銅 ,最小自定義焊盤填充的最小D碼不能小於0.0254mm
Protel 99se 特殊D碼 / 板外物體資料轉換過程中D碼容易被替代或丟失造成資料問題 ,在PCB板子以外較遠處放置元件,轉換過程由於尺寸邊界太大導致無法輸出
Altium Designer 版本問題 / 字體問題請註明使用的軟件版本號 ,特殊字體在打開文件轉換過程中容易被其它字體替代
Protel/dxp 軟件中開窗層Solder層 請不要誤放到paste層,PCB對paste層是不做處理的

阻焊

阻焊類型 感光油墨 白色、黑色(亮光,啞光)、藍色、綠色、黃色、紅色等
阻焊橋 綠色油 ≥0.1mm 雜色油 ≥0.12mm 黑白油 ≥0.15mm 製作阻焊橋要求線路焊盤設計間距0.18以上,銅厚越厚間距越大,特殊器件(如:三極管)允許阻焊輕微上線路PAD或者加印字符白油塊

工藝展示

項目 加工能力 工藝詳解
層數 1-8層 層數:是指PCB中的電氣層數(敷銅層數)
板材類型 FR-4、鋁基板、紙板、半玻纖(CEM-1)等 板材類型:紙板、半玻纖、全玻纖(FR-4)、鋁基板、高頻板、高TG版、銅基板、無鹵素板(可定製板材)
最大尺寸 450*1200mm 超出最大尺寸需評估
外形尺寸公差 ±0.20mm 板子外形公差±0.2mm
板厚範圍 0.4~2.5mm 常規生產板厚:0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0mm/2.5mm,其餘板厚需評估
最小線寬/線距 4mil/4mil 線寬儘可能大於5mil,最小不得小於5mil
過孔焊盤(單邊) ≥6mil 如導電孔或插件孔單邊焊環過小,但該處有足夠大的空間時則不限制焊環單邊的大小;如該處沒有足夠大的空間且有密集走線,則最小單邊焊環不得小於6mil
線寬/線距公差 ±20%mm /
成品銅厚 外層35-75um;內層≥17um 默認常規電路板外層銅箔線路厚度爲0.5loz
孔銅厚度 ≥18um /
機械鑽孔範圍 0.25-6.30mm (>6.30mm金屬化孔採用G84擴孔方式鑽出,非金屬化孔採用電銑方式鑼出)
最小槽刀(slot) 金屬化槽0.65mm,非金屬化槽0.80mm(電銑鑼出) /
孔徑公差 NPTH孔:孔徑<0.8mm:±0.05mm;0.81-1.80mm:
±0.08mm;1.8-5.0mm:±0.10mm
/
PTH孔:孔徑<0.8mm:±0.08mm;0.81-1.80mm:
±0.10mm;1.8-5.0mm: ±0.127mm
/
VIA孔:+0.08mm,負公差不要求 /
阻焊類型 感光油墨 油墨顏色:綠、藍、紅、白、黃、黑 (注意:如客戶需做阻焊橋的需要特殊要求備註,同時要滿足焊盤間距≥0.35mm方可做出)
字符要求 最小字高≥0.80mm,最小字寬≥0.15mm /
板翹曲控制 SMT板≤0.75%;插件板≤1.5% /
走線與外形線間距 電銑分板≥0.30mm,V-CUT分板≥0.40mm
半孔工藝 最小半孔孔徑需≥0.50mm 半孔工藝是一種特殊工藝
V-CUT要求 V-CUT平行方向長度需≥80mm,最大V-CUT尺寸350mm(非V-CUT方向)
金手指板 金手指噴錫板 整板電金或沉金,暫時無額外做電鍍金手指(如:金手指噴錫板等)
Pads鋪銅方式 Hatch 我司是採用還原鋪銅(Hatch),此項用Pads設計的客戶請務必注意
Pads軟件畫槽 Drill Drawing 如果板內需開槽(非金屬化槽),請畫在Drill Drawing層
Protel系列軟件中大面積或走線開窗 Solder masks layer 請設計在Solder masks layer, 少數客戶設計時誤放到 multil layer,容易導致漏開窗現象
Protel系列軟件外形 用Keepout層或機械層 請注意:一個文件只允許一個外形層存在,絕不允許有兩個外形層同時存在,請將不用的外形層刪除,即:畫外形時Keepout層或機械層兩者只能選其一,如2層同時存在外形且不符時,我司採用機械層外形爲準